二. 范圍:適用于SMT生產(chǎn)車間
三. 定義:無
四. 職責：
4.1生產(chǎn)線線長的職責
4.1.1配合車間主管傳達生產(chǎn)計劃，督促作業(yè)員按時完成生產(chǎn)任務。
4.1.2負責生產(chǎn)線日常事務的處理和信息反饋。
4.1.3負責生產(chǎn)線作業(yè)員的培訓、考核。
4.1.4負責生產(chǎn)線各類表單的整理和統(tǒng)計。
4.1.5負責產(chǎn)線人員的調動，工作的安排。
4.2 技術員職責
4.2.1負責生產(chǎn)設備的日常維護保養(yǎng)工作。
4.2.2配合車間工程師確保生產(chǎn)設備的正常運轉，及時排除故障，做好生產(chǎn)方面的技術支持。
4.2.3負責生產(chǎn)設備的補修品的提出申請，列出長、短期消耗品的清單。
4.2.4負責生產(chǎn)設備狀態(tài)的確認和生產(chǎn)機型程序的制作。
4.2.5負責生產(chǎn)設備轉機程序的調整，設備調試。
4.2.6對操作員進行定期培訓和指導考核，配合現(xiàn)場管理更好的引導員工作業(yè)。
4.3操作員的職責
4.3.1服從線長的管理，及時溝通按時按量完成生產(chǎn)計劃。
4.3.2嚴格按作業(yè)指導書和工藝要求作業(yè)確保產(chǎn)品的質量合格。
4.3.嚴格遵守規(guī)章制度，工作盡心盡責。
4.3.5工作態(tài)度端正，發(fā)現(xiàn)問題及時與上報給相關人員。
4.4修理員的職責
4.4.1在線長的領導下及時將不合格產(chǎn)品修理好，確保半成品按時交付。
4.4.2對使用的治工具妥善保管，做到不損壞、不丟失。
4.4.3嚴格按作業(yè)指導書和工藝焊接要求進行作業(yè)(有、無鉛的區(qū)分)。
4.4.5嚴格遵守規(guī)章制度，工作認真、負責，發(fā)現(xiàn)問題及時向線長反饋。
4.5物料員的職責
4.5.1負責生產(chǎn)物料的領入，記帳、發(fā)出及盤點。
4.5.2負責生產(chǎn)中不合格物料與材料處退換，并做好相關記錄。
4.5.3負責成品對數(shù)，轉交給下一工序，并做好相應的記錄。
4.5.4負責跟進物料進度，如有異常必須時間上報給直接上司。
4.6品質部：負責品質檢驗和判定。
4.7物料處：負責生產(chǎn)物料的供應和不合格物料的退換。
五. 流程圖
六.內容及要求
6.1 生產(chǎn)準備
6.1.1 SMT線收到生產(chǎn)計劃安排，在線長的指導下積極組織人員進行生產(chǎn)準備。
6.1.2物料員持《領料單》領料，備料。
6.1.2技術員根據(jù)PCB板核對鋼網(wǎng)及BOM單進行編寫程序，制定《SMT站位表》。
6.1.3在核對貼片機上的物料時，必須做到站、料、表、盤四合一。
6.1.4生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)《SMT站位表》進行上料，在品質人員和生產(chǎn)雙方確認無誤、簽名、開始制作首片板。
6.2 印刷錫膏
6.2.1首先從冰箱中將錫膏取出放置常溫(4小時以上)，用攪拌機攪拌3-5分鐘，完成后再用攪拌刀將其手動攪拌均勻。
6.2.2根據(jù)機種和基板選擇鋼網(wǎng)及相配套的刮刀、錫膏。 6.2.3調整印刷機校正網(wǎng)板位置。
6.2.4將攪拌好的錫膏取適量放在網(wǎng)板一邊(注意不可放置在網(wǎng)眼處)。
6.2.5調整印刷機選擇參數(shù)進行首片印刷。
6.3 表面貼裝
6.3.1根據(jù)基板尺寸和機種調試導軌寬度(基板寬度加0.5MM)。
6.3.2按正確方向將印刷好基板傳輸入到貼片機內進行貼裝。
6.3.3將貼裝完的基板根據(jù)作業(yè)指導書(BOM表)進行位置、方向等內容確認。
6.3.4在批量生產(chǎn)中物料交換和上料時應記入《SSMT物料更換記錄表》內，并有品質人員確認簽名。
6.4 爐前檢查
6.4.1如有手放物料將物料貼于(手貼)相應的焊盤上，
6.4.2根據(jù)機種相應的樣板進行對比檢查首塊PCBA，確認方向、多件、少件等。
6.4.3自己確認OK后叫品質(IPQC)核對首件。
6.4.4待首件板測試OK,回流焊亮著綠燈方可過爐。
6.4.5將批量生產(chǎn)中檢查數(shù)據(jù)記入生產(chǎn)《SMT檢查日報表》。
6.5 回流焊接
6.5.1根據(jù)機種選擇合適的爐溫曲線，待綠燈亮表示爐溫穩(wěn)定進行焊接。
6.6 焊接檢查
6.6.1對首件試驗板進行全檢，待品質部(IPQC)判定合格后可投入批量生產(chǎn)。
6.6.2將批量生產(chǎn)中檢查相關數(shù)據(jù)記入生產(chǎn)《SMT檢查日報表》。
6.7 生產(chǎn)的平衡
6.7.1根據(jù)設備的貼裝率及貼裝周期綜合平衡生產(chǎn)力。 6.7.2根據(jù)生產(chǎn)進度和物料的領入狀況及時調整生產(chǎn)計劃。
6.7.3根據(jù)生產(chǎn)計劃合理組織生產(chǎn)，使整個生產(chǎn)線各個環(huán)節(jié)和工序在時間和空間上銜接平衡。
6.8 生產(chǎn)數(shù)量
6.8.1每班的生產(chǎn)數(shù)量的記錄、統(tǒng)計、生產(chǎn)完成情況，生產(chǎn)效率狀態(tài)參照《生產(chǎn)日報表》。
6.8.2在制品管理，根據(jù)產(chǎn)完成品的在庫情況進行作業(yè)計算和生產(chǎn)的調整。
6.8.3生產(chǎn)過程中的合格品與不合格品及其數(shù)量要區(qū)分管理。
6.9 生產(chǎn)控制
6.9.1保證工作按計劃完成，要評估、測定現(xiàn)在的工作狀況，要求員工按預期制定的目標、保質保量完成工作。
6.9.2將工作實績與目標對比，評估實績尋找原因確定對策并加以實施改善。
6.10 生產(chǎn)協(xié)調
6.10.1生產(chǎn)過程中為了尋找目標方法、手段及工作方法上的一致采用共同開會、討論協(xié)商。
6.10.2生產(chǎn)協(xié)調本部門間的相互協(xié)調，包括工作任務，權限關系，還有部門與部門之間相互協(xié)調，通過協(xié)調作用而達到有效執(zhí)行。
6.11 生產(chǎn)效率
6.11.1不斷地改進生產(chǎn)工藝對設備的進行定期維護、保養(yǎng)實行分段作業(yè)(盡可能不要影響生產(chǎn)進度)。
6.12 不合格品控制
6.12.1對于生產(chǎn)中由爐后檢驗人員判定為不合格品以不合格標簽標示，并放在指定區(qū)域。
6.12.2對于生產(chǎn)中不合格品視情形可由修理員統(tǒng)一修理。
6.12.3生產(chǎn)中不合格物料由物料員填寫《退料單》由品質部門判定后退回材料處，同時填寫《領料單》補回批量缺數(shù)。
6.13 生產(chǎn)工藝要求
6.13.1根據(jù)生產(chǎn)工藝材料選擇錫膏具體使用要求參照《SMT錫膏、紅膠使用管理規(guī)定》。
6.13.2印刷質量的判定依據(jù)絲印機作業(yè)指導書執(zhí)行。
6.13.3貼裝工藝要求依據(jù)貼片機作業(yè)指導書執(zhí)行。
6.13.4焊接工藝要求依據(jù)回流焊接作業(yè)指導書執(zhí)行。
6.13.5作業(yè)過程中做好防靜電防護詳見《SMT靜電防護管理規(guī)定》。
6.14 生產(chǎn)設備附件的管理
6.14.1生產(chǎn)耗材、工具等購入由班長根據(jù)月度生產(chǎn)計劃列出相關月度消耗量，然后作出申請表申請購入。
為什么PCB打樣在市場上如此流行
一、能幫助企業(yè)節(jié)約成本
文章開頭介紹了印制板防制的含義，其作用明顯是幫助企業(yè)節(jié)約成本，因為通過試生產(chǎn)和測試PCB，可以及時發(fā)現(xiàn)電路設計是否出了問題，避免了大規(guī)模生產(chǎn)而不進行測試，節(jié)省了因費率不高而造成的經(jīng)濟損失。
2.能幫助企業(yè)優(yōu)化PCB設計
如何在PCB板上蝕刻電路，發(fā)揮更高的工作效率，實際上關系到PCB電路的設計。通過小規(guī)模的PCB打樣，相關生產(chǎn)企業(yè)可以在試驗中不斷改進電路設計，從而幫助企業(yè)進一步優(yōu)化電路設計方案，使PCB電路板具有更高的效率，這對提高企業(yè)產(chǎn)品質量和口碑有很大幫助。
3.為創(chuàng)新型企業(yè)帶來技術突破的可能性
雖然許多創(chuàng)新的研發(fā)電路設計企業(yè)在研發(fā)能力上取得了很多成就，但PCB的防制仍然需要委托一些的公司來完成。通過簽訂長期合作協(xié)議，這些企業(yè)可以通過PCB打樣繼續(xù)試驗電路設計的合理性，從而提高企業(yè)的整體創(chuàng)新能力，為企業(yè)進一步突破技術瓶頸奠定良好的基礎。
建立外發(fā)SMT質量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動廣州BGA貼片廠費品質穩(wěn)定及持續(xù)提升。
二、范圍：
適用于外發(fā)SMT貼件廠家
外發(fā)SMT質量管控要求
三、內容:
（一）新機種導入管控
1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質部、工藝等相關部門試產(chǎn)前會議，主要說明 試產(chǎn)機種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質重點
2：制造部按生產(chǎn)工藝流程進行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進行記錄
3：品質部需對試產(chǎn)機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產(chǎn)報告(試產(chǎn)報告以郵件發(fā)送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防 靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;
2.人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);
3.轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.轉板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；
5.設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用烘烤。
2.BGA 管制規(guī)范
（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C,相對濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年.
（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.
（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存
（4） 超過儲存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.
（5） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP.
3.PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
(四）PCB管制規(guī)范
1 PCB拆封與儲存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用
（2） PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須標示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須在5天內上線使用完畢.
2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時.
（2） PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時.
（3） PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時
（4） PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時
（5） 烘烤過之PCB須于5天內使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用
（6） PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.
PCB質量管制規(guī)范
3.IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制：以“先進先出”為原則。
3、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
4、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時;
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;
未使用完的需放回干燥箱內存儲。
（五）條碼管控
1.對應訂單，我司均會發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現(xiàn)異常便以追蹤；
2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。
如區(qū)域不足，反饋我司調整位置。
（六）報表管控
1.對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問題、時間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。
2.生產(chǎn)（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達3%時品質部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)。
3.對應機種貴司每月底須統(tǒng)計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發(fā)至我司品質、工藝。
（七）印刷管控
1.如工藝郵件無特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏.
2.錫膏需在2-10℃內存儲，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制；室溫條件下未拆封錫膏
暫存時間不得超過48小時，未使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。
3.絲印機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
4.量產(chǎn)絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應治具注明治具編號，便于出現(xiàn)異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數(shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達至我公司工藝；
5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應印刷不良需及時分析異常原因，調好之后重點檢查異常問題點。
（八）貼件管控
1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對應機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標記。
