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既然主要的PCB電路板和元器件都沒有暗箱加價的可能，那么成本高低就體現在組裝的環節上。這一環節的主要成本支出在以下四個方面：

1、輔材：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過爐治具

焊錫膏和焊錫條的質量是整個加工環節中最重要的輔材，一般國產的錫膏價格在180~260/瓶，進口的錫膏可能在320~480/瓶，那么相同的焊接面積上，進口錫膏的價格就要高出不少，但是焊接的質量差別非常明顯。

2、smt貼片加工

貼片加工根據點數和封裝的不同，價格上會有一定的區別。量大價優是業內的共識，元件封裝尺寸越大越容易貼裝，相應的品質不良會降低，因此價格上也有更大的溝通余地。

3、DIP插件后焊工時費

插件料環節因為涉及到異形件和物料成型，該環節需要大量的人工參與，因為沒有機器設備的產能參考，這一個環節是成本最不好控制的環節。同時目前人工成本居高不下，該環節成本普遍偏高。

4、組裝測試：測試夾具、測試設備、測試工時

測試夾具目前根據測試難度從幾十到幾百元不等，而且遇到通訊設備的測試還需要光纖、ICT等測試設備輔助，相應的人工及設備損耗都需要考慮進去，但是不會很高，有些公司甚至測試都是免費的。