2、一般管理規定SMT工廠生產車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產品體積小，重量輕，smt貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。 在一般選擇了smt貼片加工之后，相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。
3，當焊膏印刷，有必要準備一個材料粘貼工具，鋼葉片﹑擦拭紙，氣流成洗滌劑﹑攪拌刀。
4、SMT工廠中，我們大多數的企業常用的錫膏合金主要成份為Sn/Pb合金，且合金進行比例為63/37。
如圖5所示，焊料的主要成分粘貼分為兩個部分的錫粉和助焊劑。助焊劑主要是可以起到有效去除氧化物﹑破壞融錫表面進行張力和防止再度發生氧化的作用。
6.錫膏中錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1：1，重量比約為9：1。SMT加工中錫膏使用前必須經過解凍和回溫攪拌操作后才能使用。回溫不能通過使用加熱的方式可以進行回溫。
7，PCBA制造中最容易忽視的一個環節就是“BGA、IC芯片的存儲。芯片的存儲要注意包裝和存放在干燥的環境中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。
